IT之家 3 月 31 日消息，Counterpoint Research 昨日表示，全球晶圆代工 (Foundry) 2.0 产业整体营收在 2025 年达到 3200 亿美元（IT之家注：现汇率约合 2.21 万亿元人民币），同比增长 16%。

Foundry 2.0 大致可划分为代工 (54%)、非存储垂直整合制造 (27%)、外包封测 (15%)、光罩与其它 (5%) 四大板块，2025 年营收增幅分别为 26%、2%、10%、6%。

台积电一家占到整体 Foundry 2.0 市场的 38%，全年营收增幅 36%；非台积电纯晶圆代工企业全年增幅为 8%，中芯国际增长 16%、晶合集成的增幅达到 24%。

非存储 IDM 中，德州仪器在 2025 年实现了 13% 的反弹，英飞凌的营收也有 5% 的复苏。机构预测先进封装行业的产能可能会同比增长约 80%。

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